PCB設計中的常見問題包括：

設計錯誤：設計錯誤是指在PCB設計過程中出現的錯誤，例如設計參數不足、布局不合理、線路過多或過密等。

線路干擾：線路干擾是指由于線路長度、角度、阻擋等因素，導致相鄰的線路產生干擾的現象。

線路損耗：線路損耗是指PCB上線路傳輸功率與線路阻抗之間的比率。線路損耗會影響電路的性能和穩定性。

電源供應問題：電源供應問題是指在PCB設計過程中，電源電路的設計和布局存在問題，例如電源線路過長、過短、過密等問題。

信號完整性問題：信號完整性問題是指由于信號干擾、噪聲、反射等問題，導致信號在PCB上的傳輸受到影響。

尺寸限制問題：尺寸限制問題是指由于物理尺寸、工藝要求等因素，導致PCB設計無法滿足要求。

板層連接問題：板層連接問題是指在PCB設計過程中，板層連接的設計和實現存在問題，例如層與層之間的連接問題、PCB上的連接器問題等。

板層加工問題：板層加工問題是指在PCB設計過程中，板層的加工和制造存在問題，例如鉆孔、磨削、貼片等問題。

這些問題都需要在PCB設計過程中進行充分考慮和解決，以確保最終的PCB板性能穩定、可靠性高。