PCB板覆銅是一種常見的PCB材料，主要作用有以下幾個方面：

增加PCB板導電性：覆銅可以增加PCB板表面的電阻率，從而提高PCB板的導電性。在電路板上添加一層薄銅可以增強電路的導電性，減少電流的傳輸阻力，提高電路的效率和性能。

防止PCB板短路：覆銅可以防止電路中的短路，避免電路中電流過大而燒壞器件。如果PCB板表面有銅層，短路就會受到保護，避免電流流過器件造成損壞。

提高PCB板的可靠性：覆銅可以增強PCB板的可靠性，降低器件的失效率。在PCB板中添加一層薄銅可以提高器件的耐用性，減少器件的損壞，從而提高整個電路的可靠性。

增加PCB板的成本：覆銅是一種昂貴的PCB材料，會增加PCB板的成本。