在多層板（MLB）的生產加工過程中，內層板的表面處理是非常重要的工序，直接影響到多層板的品質，對組裝后板件的功能壽命可靠性方面有著重要的影響。粉紅圈的產生，雖無明顯證據證明這種多層板次表面的缺陷會對多層板的品質產生異常影響，但是也會造成客戶對生產加工商生產工藝流程穩定性的質疑，因此也成為客戶評價生產加工商的潛在性標準和非報廢性退貨的重要理由。如何減少多層板加工過程中此類問題的產生，也成為多層板制作過程中的一件重要控制內容，現就筆者多年在多層板實際生產加工過程中的一些些末經驗，不吝與各位行業同仁一同分享，但期與君有所裨益！

首先要了解，多層板內層制作中發生粉紅圈的根本性原因是內層氧化銅遇酸后溶解露出底部粉紅色銅面或被還原單質銅，故得此雅名。多層板內層黑化（黑氧化Black-oxide）主要是為了因為兩點：

（一），光滑內層銅面在多層板內層壓板后結合力不足，因此在生產加工后容易產生爆板，分層等缺陷；因此在加工過程中要進行表面的微粗化（微蝕MICRO-ETCH）以增強內層銅箔表面積，提高結合力：

（二）、銅面不經氧化處理在高溫高壓狀態下內層銅面會與半固化片（粘結片）固化過程中的的有機物（在高溫高壓下多官能團有機物均具有很強的氧化效果）和揮發性氣體（水和其他小分子物質）發生反應，造成內層銅面的顏色不均，明顯的色差和次表面缺陷，采用黑氧化處理即可有效防止該類缺陷的發生，而且黑色具有很強的掩蓋性（可以有效的將內層表面處理的一些次變面輕微缺陷掩蓋），因此黑化工藝在業界得以廣泛推廣。

預防粉紅圈筆者建議從以下幾個方面:一、采用紅棕化，金屬有機膜，化學錫等新型工藝或后加后浸的改進的黑氧化工藝在客戶可以接受和生產設備資金允許的情況下，建議采用紅棕化，金屬有機膜和化學錫等新型工藝，目前在市場上有多家成熟產品在推廣使用，近幾年客戶使用效果市場反映效果比較好。另外也可在生產工藝流程中增加后浸工藝。后處理是將多余氧化膜針狀結構還原處理掉，但會增加生產成本，不及新型工藝具有成本競爭力；

二、依然采用舊的生產加工工藝，如何控制檢查預防此類問題的發生哪？筆者經過多年實際生產加工經驗，建議從以下諸方面予以控制：

1、多層板內層黑氧化時，注意控制黑化工藝如下幾個參數：

a、微蝕的厚度，一般在1。5-2。5um范圍內，可通過槽液分析和微蝕厚度測量加以控制；

b、預浸的溫度，黑化前預浸液的溫度可以提高到30-40度左右，處理時間在1-2分鐘，不要在室溫下，此項改變可以有效保證黑化板板面顏色的均勻性，減少因黑化顏色不均帶來的色差；

c、黑氧化的AB的濃度及AB液的比例，處理時間，槽液老化狀況：黑化液配比和濃度的不同會影響黑化膜生成的致密性和顏色均勻性，而槽液處理時間的長短和槽液老化狀況會影響黑化膜結晶的長度和結晶層的物理性能。內層處理后，黑化層是一層針狀結晶層，黑化處理時間太短，結晶過短，與樹脂間的結合力不足；黑化時間過長，針狀結構過長且脆性大。